原標題:余承東:華為將超越三星和蘋果 麒麟芯秒殺英特爾

余承東:華為將超越三星和蘋果 麒麟芯秒殺英特爾

近日,由深商系主辦的黃埔軍校第十九期「走進華為」活動在華為坂田基地盛大舉行,據稱這是深商系史上規模最大,規格最高,影響最廣的一次深商黃埔軍校活動。華為消費者BG CEO 余承東在本次活動中,分享了華為的經營理念和管理思想,以及深商的改革創新之路。

余承東講述了 20 余年自己在華為職業生涯的奮鬥史,談了他屢敗屢戰,屢戰屢敗,如何對華為大刀闊斧的改革,並且發表了很多「余大嘴」風格的講話或口號,例如「我們要做高端手機,我們逐步放棄白皮」,「我們要做華為自己的電商,而不是第二個小米」,「我們要做世界第一,超過三星,打敗蘋果」。

在這其中,余承東解釋稱,他堅持做高端時,被人為是沒戲的決定,內部很多反對聲音。不過,余承東認為,華為的優勢就是創新和研發能力,低利潤養不活公司就會虧損,華為的追求超過蘋果、三星,而不是成為另外一個小米。蘋果三星的高端機全是在線下賣出去的。我們要想超越蘋果、三星的話,我們不應該放棄線下市場,

余承東:華為將超越三星和蘋果 麒麟芯秒殺英特爾

余承東還談到了麒麟晶元,他認為自己做晶元也是艱難的決定,因為一開始做得很差,要放棄的話是虧損,要不用它的話,永遠成長不起來,要用它的話競爭力又很差。但在堅持下來之後,麒麟 950 慢慢領先,隨後到麒麟 960 開始優勢明顯。

鑒於華為很快將於 9 月 2 日在德國柏林 IFA 2017 展會正式發布「HUAWEI Mobile AI」晶元,余承東再度吹噓了一番,將此前「華為將是第一家在智能手機中引入人工智慧處理器的廠商」的話再度搬了出來。余承東確認,華為麒麟 970 將會是全球首款第一枚集成於 的 AI 晶元。

余承東聲稱,華為是有核心能力,晶元華為自己做的,麒麟 970 是 10 納米晶元,不只有 AI 晶元,而且是全球首款 Pre 5G、4.5G 手機晶元,規格非常強大,領先三星蘋果。同時他還表示,他們在麒麟 970 晶元上面集成了 50 多億晶體管,這是非常非常龐大的一個晶元系統,一枚晶元的複雜程度超過了英特爾電腦晶元。

余承東接著表示,華為這幾年在手機方面的研發費用投入超過中國 100 多家手機公司研發費用總和還多。華為手機今年還是全球第三,但是有望這一兩年會變成全球第二的份額, 希望四五年內有望市場份額做到第一。余承東表示,他自己提出的團隊目標是,準備取代蘋果,引領行業。

余承東最後還表示,華為輻射比蘋果、三星低很多,1/6 都不到,手機散熱很快。又如手機關機以後,下飛機開機,華為手機迅速找到網路,比別人快很多,很多地方華為宣傳不出來。他認為,這個市場競爭這麼激烈,未來手機廠家不會超過 4 家,幾年過去將只剩下 3 家:蘋果、三星、華為,大部分會死掉,很多廠家已經被淘汰了。