(中央社記者鍾榮峰台北30日電)資策會MIC預估,今年台灣半導體產業產值小幅年增1%,其中晶圓代工年增3.2%。今年,全球半導體市場則估年成長9.8%。

資策會產業情報研究所(MIC)上午舉辦2018科技產業趨勢前瞻記者會。

展望今年和明年2018年全球半導體市場,MIC預估今年全球半導體市場規模可到3721億美元,較去年3390 億美元成長9.8%,明年市場規模將達3800億美元,較今年小幅成長2.1%。

觀察今年全球半導體產業,MIC預期,3C終端產品需求回穩,帶動記憶體價格上揚,加上車用電子及工業用半導體需求成長。

在台灣半導體產業,MIC預估,今年台灣半導體產業整體產值將達到新台幣2兆3473億元,較2016年2兆3252億元小幅成長1%。

MIC產業顧問周士雄指出,IC設計產業受到中國大陸通訊處理器激烈競爭,產值較去年下滑5.1%。不過晶圓代工台灣業者在先進製程仍有領先優勢,維持穩定成長,預估今年晶圓代工全年產值新台幣1兆1920億元,年成長率達3.2%。

MIC指出,因新台幣匯率走升,若以美元計算,台灣晶圓代工產業成長幅度可達9.2%。

在IC封測產業方面,MIC表示,記憶體客戶訂單帶動封測產業穩定成長,加上其他3C終端產品市場需求趨穩,以及汽車、工業用等產品成長,估計今年台灣IC封測產業產值可到4477億元,將較去年成長5.9%。1060830


新聞來源:中央社