新浪手機訊 8月29日下午消息,手機晶元製造商聯發科技在北京舉行媒體溝通會,正式推出Helio旗下兩款智能手機晶元(SoC)P23和P30。這兩款晶元均採用16納米工藝製程,主要面向中端智能手機設備。

  聯發科技推出的P系列晶元主打性能與功耗,希望能在這兩者之間找到一個平衡。總的來說,P23會代替P20,擁有更好續航、更低功耗、更低發熱。P30代替P25,主要面向中高端的手機設備。

聯發科技發佈P23和P30晶元 性能提升補足基帶短板

  P23依舊延續P20的16納米工藝製程,擁有八顆A53核心,最高主頻達到2.3GHz,支持LPDDR3和LPDDR4x內存,支持FHD 18:9全面屏。Helio P23在圖形處理能力上和P20相比提升了10%,支持1300萬像數雙攝像頭,同時它的功耗降低了15%。網路基帶方面,P23基帶升級支持Cat-7,讓網路速度進一步提升。

  P30接替了此前的P25處理器,進一步提升性能降低功耗。它依舊採用16納米工藝製程,八顆A53核心,最高主頻為2.3GHz。這顆晶元相比P25 GPU性能提升25%,功耗降低8%。它支持1600萬像素雙攝像頭(光變雙攝),同時內置一顆視覺圖像處理器(VPU)。網路基帶方面,與P23相似,升級支持Cat-7。

  拍照方面,這兩顆晶元均加入了對雙攝的支持,同時均採用聯發科技Imagiq 2.0技術。Imagiq 2.0技術可以降低圖像混疊、顆粒和噪點,減少色差。此外,新增基於硬體的攝像控制單元(CCU)可以讓自動曝光收斂的速度更快。

  基帶方面,P23和P30都支持雙卡雙VoLTE/ViLTE。這兩顆晶元採用聯發科技新一代4G LTE全球全模基帶,下行支持Cat-7,速率達到300Mbit/s,上行支持Cat-13,速率達到150Mbit/s。值得一提的是,兩顆晶元均採用第二代智能天線切換技術(TAS 2.0),用來提升信號質量。

  Helio P23和P30兩款晶元將於今年Q4季度在全球範圍內供貨,其中,Helio P30將首先在中國市場上市。

  新浪點評:

  聯發科技這次推出的兩款晶元主要針對中高端手機設備。相比上一代P20和P25,新的P系列晶元主要升級集中在GPU、功耗、拍照和網路幾個方面。其中,在網路基帶方面,聯發科技終於補足了短板,下行支持Cat-7。從某些角度來講,這將為用戶帶來更好的體驗。(蘇航)


新聞來源:北京新浪網