IT之家8月29日消息 今天,聯發科在國外舉行發布會,正式發布旗下P系列新一代SoC P23和P30。兩款新Soc都採用了「4+4」八核設計,四個大核+四個小核。GPU則使用了Mail-G71。另外,相關手機產品將會在今年第四季度面世,Helio P23主供全球手機廠商使用,P30則是國內「特供版」,由國內手機廠商獨佔。

聯發科正式發布Helio P23/P30 SoC:GPU、基帶大升級

在製造工藝上,P23和P30都基於台積電16nm工藝打造,4個A53大核心+4個A53小核心,支持LPDDR3以及LPDDR4X內存。基帶方面,兩款SoC均支持LTE Cat.7/13,最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps,均支持雙卡雙待、雙VoLTE。

GPU方面,Helio P23的GPU為雙核公版Mali-G71,最大支持2400萬像素的攝像頭或者1300萬+1300萬雙攝像頭,不帶有新一代的VPU視覺處理單元。Helio P30可以看作是P23中國定製升級版,雙核Mali-G71頻率提升至950MHz,而且加入了對HEVC(H.265)編碼支持,最大的支持2500萬像素的攝像頭或1600萬+1600萬雙攝像頭,同時加入了Tesilica DSP組成的TPU單元。