說到高通,很多朋友就想到最近發布的頂級驍龍835處理器。而根據最新消息爆料,這次華為最新的麒麟970就要來了。同為競爭對手,這次華為麒麟970能給我們帶來什麼驚喜呢?下面,感興趣的朋友就跟小編一起來看看吧!

華為麒麟970

  據悉,華為麒麟970與驍龍835同樣也將採用了台積電10nm的工藝製程,同時使用了Cortex A73核心,GPU將首發ARM Heimdallr MP,基帶方面採用了LTE 5載波聚合技術。

華為麒麟970

  這一消息也得到了知名爆料大神的確認,麒麟970將比16nm工藝的麒麟960在功耗和發熱方面有更加優秀的表現。發布時間預計將在Mate 10前一個月發布,參考去年Mate 9的時間,很有可能將在十月份發布。

  編輯點評:除去高通、聯發科、三星、蘋果,華為麒麟的應該算是目前用戶最多的手機晶元,同時在性能方面麒麟晶元也毫不遜色驍龍高端晶元,這次發布麒麟970能夠超越驍龍835值得期待。

轉載文章請附上來源:華為麒麟970曝光:採用10nm工藝 – 科技空間 TechRoomage