iPhone 6s將採用新技術

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蘋果正在計劃在下一代iPhone採用System In Package封裝技術(SiP),以減少手機主板上的PCB的數量。

SiP技術主要是在在手機主板中應用,它可以將處理器、傳感器、協處理器、內存以及存儲等統一整合到一個封裝內,大大減少了傳統PCB板的數量。

因此,採用SiP封裝技術可以節省空間,能讓產品變得輕薄小巧。如果iPhone 6s中能加入這項技術,除了機身厚度能控制在更低的水平之外,節省 ​​出來的空間還可以為更大容量的電池提供條件。

不過,這並不是蘋果第一次使用這項技術,Apple Watch就應用了SiP封裝技術,這也是其能保持小巧的一大原因。

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