Google Project Ara項目中的模組化手機以及該手機的某些部件會在Barcelona舉行的MWC2015中亮相。Google預計會在本次展會上展出50個模組。雖然並不是所有參展的模組都可運行,不過我們倒是希望可以在本次展會上見到能夠運行的完整的模組化手機。

Google Project Ara項目旨在讓用戶簡單升級手機攝像頭、RAM、處理器、顯示屏以及其他構件,用戶只需簡單拔出原有的老部件更換成新的便可。週三,東芝宣布已與芯片製造商Einfochips確立了合作關係,為Project Ara手機打造芯片。東芝高級副總裁和技術負責人Shardul Kazi稱,公司已經設計了兩個不同版本的模組化手機:Spiral One和Spiral Two。Spiral Three預計也會很快發布,這些手機會很快推向市場。

Kazi還表示,這些模組售價在50美元到500美元不等,並會做出調整向用戶提供更為“合理”的產品。