#晶片設計

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  AMD 宣布收購新創 Taalas，將特定 AI 模型直接硬化到晶片上，以極致的客製化換取數千倍的推理速度。

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  高通宣布完成收購 AI 軟體新創 Modular，借重其底層編譯技術打通異構運算壁壘，正式將戰線從手機晶片延伸至資料中心與邊緣 AI 基礎設施。