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• 記憶體股重挫一週後，黃仁勳親自回應 2029 過剩說：輝達會一直買下去

  輝達執行長黃仁勳受訪表示 2029 年前記憶體產業不太可能過剩，本文對照韓媒的紅海預言與 AI 晶片喫記憶體的實際邏輯，整理這場多空論戰裡各方下注的方式與後續可依序核對的訊號。

• SK 海力士登陸美股的底氣不在資本：拆解 HBM 堆疊工程，TSV 矽穿孔與 3D 堆疊良率如何綁定輝達

  SK 海力士傳出將以美國存託憑證方式登陸美股，但真正決定其身價的不是資本動作，而是 HBM 3D 堆疊工程——TSV 矽穿孔、堆疊良率與熱界面管理，這三項技術把它與輝達牢牢綁在一起，登陸美股只是把工程實力兌現成估值的表象。